📋 사업 요약
충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다.
☞ FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음)
☞ FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원
- 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원
- 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원