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기업마당 장기 · 사업별 일정 상이

2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고

📍 전남광주통합특별시 ⏰ 사업별 일정 상이 🏢 광주테크노파크 📂 기술
📜 공식 공고문 보기 (기업마당)
📌 폼픽 매칭 결과는 참고용입니다 아래 정보는 K-Startup·기업마당 공식 API 응답을 그대로 정리한 것입니다. 최종 신청 자격은 위 "공식 공고문 보기"에서 직접 확인해주세요.

📋 사업 요약

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 - 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업 - 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등) ☞ 기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)

👤 신청 대상

중소기업

📅 일정·정보

신청 시작 미등록
신청 마감 상시 또는 미등록
지역 전남광주통합특별시
분류 기술
사업 ID bizinfo_PBLN_000000000126646

📞 문의

🏷 키워드

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